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SMT貼片加工產品的檢驗要求

瀏覽: 作者: 來源: 時間:2019-01-10 分類:技術分享

SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,檢驗的要點主要有哪些呢?下面一起來了解:


1、印刷工藝品質要求   

①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫;   

②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多;   

③、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。 

  

2、元器件貼裝工藝品質要求   

①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;   

②、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼;   

③、貼片元器件不允許有反貼; 

④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ;  

⑤、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。

  

3、元器件焊錫工藝要求   

①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;   

②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ;  

③、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖 。 

 

4、元器件外觀工藝要求   

①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象;

②、FPC板平行于平面,板無凸起變形;   

③、FPC板應無漏V/V偏現象;   

④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;   

⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象;   

⑥、孔徑大小要求符合設計要求。

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