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SMT加工焊點 質量 及外觀檢查

瀏覽: 作者: 來源: 時間:2018-12-19 分類:技術分享


    隨著技術的進步,手機,平板電腦等一些電子產品都以輕,小,便攜為發展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量最終表現為焊點的質量。 


    目前,在電子行業中,雖然無鉛焊料的研究取得很大進展,在世界范圍內已開始推廣應用,而且環保問題也受到人們的廣泛關注,采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。


良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為:
(1) 完整而平滑光亮的表面;
(2) 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;
(3) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,最大不超過600.

SMT加工外觀檢查內容:
(1)元件有無遺漏;
(2)元件有無貼錯;
(3)有無短路;
(4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。


一、虛焊的判斷
1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。
2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。


二、虛焊的原因及解決
1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。
2.PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4.SMD(表貼元器件)質量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。
(1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高,
此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時使用。同理,氧化的焊膏也不能使用.


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